Mapper levert eerste elektronenbundelmachine aan TSMC

René Raaijmakers
Leestijd: 2 minuten

Mapper Lithography gaat zijn eerste elektronenbundelmachine leveren aan TSMC. De Taiwanese foundry gaat het lithografische systeem voor 300 mm plakken gebruiken om productieprocessen te ontwikkelen voor chips met details van 22 nm.

TSMC wil met de machine ook daadwerkelijk prototype chips gaan maken. Het aantrekkelijke van Mappers platform is dat er in tegenstelling tot de huidige optische technieken geen maskers nodig zijn bij de belichting. De machine beeldt de nanostructuren van chips af door gelijktijdig tienduizend elektronenbundels individueel aan te sturen. Daardoor kan een silicium wafer in principe worden bedekt met allemaal verschillende IC‘s.

Met het omzeilen van de maskerstap zijn chips sneller op de markt te brengen. Ook is de productiestart goedkoper, waardoor kleinere series of prototypes tegen lagere stuksprijzen zijn te maken. Er bestaan ook systemen die patronen schrijven met één elektronenbundel, maar dat proces is relatief duur doordat de belichting lang duurt.

This article is exclusively available to premium members of Bits&Chips. Already a premium member? Please log in. Not yet a premium member? Become one and enjoy all the benefits.

Login