Liteq treedt naar buiten met chipverpakkingsmachine

Alexander Pil
Leestijd: 1 minuut

Al een aantal jaren werkt Liteq in stilte aan zijn chipverpakkingsmachine. Begin deze maand presenteerde het Eindhovense bedrijf het voorlopige eindresultaat: de Flexpack 100. ‘De afgelopen jaren hebben we ontwikkeld. Nu voldoet de machine aan alle specificaties en kunnen we ermee de markt op’, zegt Liteq-ceo Gerrit van der Beek (voorheen onder meer werkzaam bij Fei) op de website van Link Magazine. ‘We hopen in het tweede kwartaal van het volgend jaar aan een launching customer de eerste bèta-uitvoering te kunnen leveren.’

Liteq bouwt aan een lithografiemachine maar niet de lithografie voor front-end chipproductie zoals ASML die gebruikt. Lithografie voor geavanceerde chipverpakkingen zoals fan-out wafer level packaging heeft andere en variërende eisen. De fotolaklaag kan dik en dun zijn. Ook de wafers zelf variëren in dikte en grootte, zijn gemaakt van verschillende materialen en kunnen zelfs kromgetrokken zijn. Liteq claimt een flexibele tool te hebben ontwikkeld die overweg kan met die variaties.

Liteqs grootste concurrent is het Amerikaanse Ultratech dat al zo’n 60 procent van de markt in handen heeft. ‘Ultratech is onze target. Wij willen die 60 procent marktaandeel in handen krijgen’, aldus Van der Beek in Link. Hij acht het haalbaar dat Liteq in 2020 een marktaandeel heeft van ‘20 tot 50 procent’.

This article is exclusively available to premium members of Bits&Chips. Already a premium member? Please log in. Not yet a premium member? Become one and enjoy all the benefits.

Login