Pieter Edelman
26 February 2019

Imec presenteert deze week op Embedded World een heatsink vervaardigd met siliciumproductietechnologie. Dankzij de nauwkeurige controle van deze aanpak is het mogelijk om op grote schaal vloeistofkanaaltjes te maken met precies de juiste afmetingen om warmte af te voeren. Het koelelement is bovendien relatief goedkoop te produceren. Volgens het onderzoeksinstituut kan de techniek een rol spelen in verdere miniaturisatie van high-performance elektronica, waar warmteontwikkeling steeds grotere barrières opwerpt.

Volgens Imec zijn de prestaties te danken aan de verhouding tussen lengte en doorsnede van de kanaaltjes; ze zijn 260 micrometer lang, maar slechts 32 micrometer breed. Nadat het silicium element is vervaardigd, wordt het aan het ic gekoppeld via een interface gebaseerd op koper, tin en goud, wat een lage thermische weerstand oplevert. In de toekomst denkt Imec ook aan directe integratie met het ic op wafer-niveau.