Besi zoekt snelheidslimiet pakken en plaatsen op

René Raaijmakers
Leestijd: 11 minuten

BE Semiconductor (Besi) verlegt de snelheidsgrenzen van pick-and-placerobots. De leverancier van machines voor back-endchipfabricage bedacht een revolutionair principe om pak-en-plaatsbewegingen formidabel te versnellen. Patenten zijn ontvangen, er is een prototype en Besi-dochters Datacon en Fico Singulation gaan een double scara (Dosca) met de ontwikkelde full dynamic balancing-technologie gebruiken in hun machines.

Opnieuw is bewezen dat de chipindustrie en elektronica één grote speeltuin vormen voor mechatronicaspecialisten en robotdesigners. Ingenieurs van BE Semiconductor uit Drunen bedachten in samenwerking met onderzoekers van de TU Delft een nieuw principe om pak-en-plaatsbewegingen te versnellen en tegelijk nauwkeuriger te maken. Mecal uit Veldhoven bood ondersteuning in het reken- en modelwerk. Door reactiekrachten te elimineren, ontwierpen ze een manipulator die tienduizend onderdelen per uur kan pakken en wegzetten over afstanden van meer dan 25 centimeter met een nauwkeurigheid van 5 micrometer.

Dat betekent een snelheid die een orde groter is dan de huidige praktijk van het pakken en plaatsen in de back-endchipproductie. Op Hightech Mechatronica 2007 komen ingenieurs van Besi voor het eerst met de technologie naar buiten. Researchers van de machinefabrikant geven volgende week op 9 maart een lezing met de veelzeggende titel ’Over de snelheidsgrenzen van pick-and-placeapparatuur‘.

This article is exclusively available to premium members of Bits&Chips. Already a premium member? Please log in. Not yet a premium member? Become one and enjoy all the benefits.

Login