ASML levert vertraagde multi-beam inspectietool

Paul van Gerven
Leestijd: 2 minuten

Na anderhalf jaar vertraging heeft ASML vorige week zijn eerste multi-e-beam inspectietool naar een klant verzonden voor kwalificatie. De Escan1000 is bedoeld voor ‘realtime’ inspectie van ic-fabricage op het 5 nm-knooppunt en verder en moet de doorvoer tot 600 procent verhogen in vergelijking met systemen met één elektronenbundel.

‘Aangezien kritieke dimensies met elke nieuwe technologie blijven krimpen, worden ‘killer’-defecten steeds kleiner en bereiken ze het punt waarop velen niet langer detecteerbaar zijn met optische inspectie’, zegt Gary Zhang, vicepresident van HMI Product Marketing bij ASML. ‘Ons nieuwe inspectiesysteem met meerdere bundels is in staat deze kleinere defecten te detecteren, terwijl het de eerdere doorvoerbeperkingen van de e-bundel aanpakt om het geschikter te maken voor productieomgevingen met grote volumes.’

ASML waagde zich aan e-beam inspectie toen Hermes Microvision (HMI) werd overgenomen in 2016. De grondgedachte van de deal was dat de bedrijven samen de inspectie met e-beams konden versnellen door gebruik te maken van de informatie uit ASML’s bestaande assortiment van computationele en metrologische yield-verbeterende technieken om de e-beam te sturen naar ‘hotspots’ op de wafel. Dit verkleint het zoekgebied dramatisch.

This article is exclusively available to premium members of Bits&Chips. Already a premium member? Please log in. Not yet a premium member? Become one and enjoy all the benefits.

Login