Verpakkingsmaterialen goed voor 16,5 miljard in 2010

Een rapport van Semi en Techsearch International voorspelt dat de markt voor chipverpakkingsmaterialen in vijf jaar groeit van de 9,8 miljard euro afgelopen jaar naar 16 miljard euro in 2010. Dit is een groei van 63 procent over vijf jaar. Semi en Techsearch concluderen dit na gesprekken met 130 chipverpakkers, halfgeleiderfabrikanten en materiaalleveranciers. Het grootste aandeel in deze markt komt voor de rekening van de printplaten. In 2005 waren zij goed voor 3,5 miljard euro, 35 procent van het totaal. Het rapport voorspelt een jaarlijkse groei van 18 procent voor deze markt. Ook leadframes, bondingdraad en moldkunststoffen vormen een belangrijk onderdeel. Zij hadden vorig jaar een marktaandeel van respectievelijk 25,1, 15,1 en 13,1 procent. De overige componenten nemen allen minder dan 4 procent in beslag.