Kort nieuws

TSMC zet EUV op agenda

Pieter Edelman
Leestijd: 1 minuut

De Taiwanese chipfoundry TSMC heeft extreem-ultravioletlithografie (EUV) op zijn roadmap gezet voor het 15-nanometerknooppunt en wellicht zelfs al voor 22 nanometer. Het 22 nm-knooppunt staat op de planning voor 2011. Tot nu toe wilde het bedrijf er nog niet aan, vanwege de onzekerheid en de hoge kosten van de technologie. De koerswijziging is goed nieuws voor ASML, TSMC‘s belangrijkste lithografiepartner. In 2009 hopen de Veldhovenaren een preproductie-EUV-machine te kunnen leveren.

Tot het zover is, zal TSMC alles uit double patterning-immersielithografie op 193 nanometer persen. De Taiwanezen hebben ook al langer maskerloos op de agenda staan voor 22 en 15 nanometer. Daarvoor investeerden ze eerder in Mapper Lithography uit Delft.

This article is exclusively available to premium members of Bits&Chips. Already a premium member? Please log in. Not yet a premium member? Become one and enjoy all the benefits.

Login

Related content