TSMC kraakt EUV en pleit voor e-beam

Leestijd: 2 minuten

Mapper heeft aan TSMC een goede klant en medestander. Op de IEDM-conferentie vorige week in Baltimore riep TSMC‘s Burn Lin zijn collega-chipmakers op meer middelen ter beschikking te stellen aan parallelle-e-beamlithografie – de technologie waar Mapper aan werkt. Semiconductor International tekende op hoe de lithodirecteur grote vraagtekens plaatst bij zowel de kosten als het energieverbruik van EUV-tools. De chipindustrie heeft deze uitverkoren als de opvolgers van de huidige immersiemachines en er daarom verreweg de meeste R&D-dollars in gegoten.

Lin zei dat proponenten van EUV vaak een rookgordijn opwerpen en problemen met de technologie wegmoffelen. Hij denkt dat veel technische specificaties zoals EUV-fabrikanten die opgeven te laag zijn. Als je hun schattingen aanpast naar meer realistische waardes, kom je op een heel ander kostenplaatje uit. Bovendien rijzen de maskerkosten onder elk scenario de pan uit en moeten chipmakers ’een kerncentrale‘ naast hun fabs zetten om EUV-tools van energie te voorzien.

Van de grote halfgeleiderfabrikanten is TSMC altijd het meest kritisch geweest ten aanzien van EUV-lithografie. Dit jaar leken de Taiwanezen een beetje bij te trekken. Deze zomer zei TSMC Europe-baas Maria Marced tegen Bits&Chips dat er binnen haar bedrijf ruimte is voor zowel EUV als e-beam, afhankelijk van  product en oplage. De harde woorden van Lin komen dan ook onverwacht.

This article is exclusively available to premium members of Bits&Chips. Already a premium member? Please log in. Not yet a premium member? Become one and enjoy all the benefits.

Login