Kort nieuws

TSMC koopt EUV-R&D-tool van ASML

Leestijd: 2 minuten

TSMC heeft een bestelling geplaatst voor de Twinscan NXE:3100, ASML‘s EUV-preproductietool. ’TSMC zal de machine gebruiken voor onderzoek naar en ontwikkeling van toekomstige technologieknooppunten. EUV is een van de lithografische technologieën die wij overwegen‘, zegt vicepresident R&D Shang-Yi Chiang van TSMC.

De aankoop komt als een verrassing. TSMC heeft zich in het verleden overwegend kritisch uitgelaten over EUV-technologie. Nog maar twee maanden geleden plaatste TSMC‘s lithodirecteur Burn Lin op de IEDM-conferentie grote vraagtekens bij de haalbaarheid van EUV-lithografie. Hij beweerde onder meer dat machinebouwers onrealistische technische specificaties opgeven en dat chipmakers ’een kerncentrale‘ naast hun fab zouden moeten zetten om EUV-tools van stroom te voorzien. Lin brak in dezelfde presentatie een lans voor e-beamlithografie.

Dat TSMC e-beam ondanks de recente EUV-bestelling niet laat vallen, blijkt wel uit het persbericht dat Mapper vorige week de deur uit deed. Daarin zegt Chiang ’ervan overtuigd te zijn dat e-beam een toekomstige lithografiestandaard gaat worden.‘ Hij lijkt zich dus iets stelliger over e-beam uit te laten dan over EUV, maar het is duidelijk dat zijn bedrijf niet op één paard wil wedden. Voor een foundry ligt het voor de hand grote chipoplagen met EUV- en kleinere met e-beamlitho te produceren, aannemende dat EUV op den duur een grotere doorvoer gaat halen dan e-beam – daar gaan de meeste experts in ieder geval wel van uit.

This article is exclusively available to premium members of Bits&Chips. Already a premium member? Please log in. Not yet a premium member? Become one and enjoy all the benefits.

Login

Related content