TSMC klaar voor schuine 90 nm draden

TSMC heeft bekendgemaakt ook 90 nm-ontwerpen te kunnen maken met een X-architectuur. De Taiwanese foundry volgt daarmee concurrent UMC, dat sinds april al overweg kan met verbindingen die een hoek van 45 graden maken. Het voordeel van deze werkwijze is dat ontwerpers twee punten vaker direct kunnen verbinden. In vergelijking met het traditionele Manhattan-patroon levert de architectuur verbeteringen van wel 20 tot 30 procent in dichtheid, snelheid en verbruik. TSMC kan nu X-chips maken in zijn 0,13 micron-, 0,11 micron- en 90 nm-processen.