TSMC haalt euv-insertie naar voren

TSMC start productie van 7-nanometerchips met immersielithografie, maar zegt een jaar daarna (eind 2018) alsnog euv in gebruik te nemen op dat knooppunt. Dat heeft co-ceo Mark Liu gezegd bij de presentatie van de vierdekwartaalcijfers. Eerder leek het erop dat de Taiwanese foundry euv pas voor 5-nanometerproductie zou inzetten.

Op dit moment dragen TSMC’s meest geavanceerde chips het 10-nanometerlabel, maar de kwalificatie van het 7-nanometerproces loopt al en risicoproductie laat nog maar enkele maanden op zich wachten. Om de stap naar 5 nanometer te overbruggen – dat over twee jaar van heden op de roadmap staat – wil TSMC een euv-variant aanbieden op 7 nanometer. Klanten kunnen dan profiteren van processimplificatie en een hogere dichtheid, beloofde Liu.

Samsung maakte eind vorig jaar bekend zich niet meer aan immersielitho te wagen voor 7-nanometerproductie en direct met euv in zee te gaan.