Author:
Reading time: 1 minute
TSMC heeft bij ASML een order geplaatst voor twee NXE:3350B-scanners, de machines bedoeld voor euv-massaproductie. Dat heeft ASML bekendgemaakt voorafgaand aan zijn Investor Day, maandag in Londen. De twee NXE:3300-modellen die de foundry al heeft staan, krijgen een upgrade. Eind vorige maand liet TSMC zich na enkele succesvolle tests al positief uit over de vorderingen die euv-lithografie maakt. Toen bleek ook dat ASML het verwachtte aantal bestellingen voor de NXE:3350B in 2015 had teruggeschroefd van twaalf tot vijftien naar negen (waarvan drie upgrades).
Op de bijeenkomst zei ASML op koers te liggen om zijn euv-scanners in 2016 vijftienhonderd wafers per dag te laten verwerken. Dit mede op basis van het feit dat meerdere klanten inmiddels hebben gewerkt met 80 watt bronnen – de voorlaatste stap richting de benodigde 250 watt.
Het lijkt erop dat TSMC de meest agressieve introductiestrategie voor euv omarmt en massaproductie op het volgende knooppunt – tien nanometer – wil starten. Intel heeft al laten weten euv pas bij zeven nanometer te overwegen. Samsung houdt zijn kaarten nog op de borst.
De onzekerheid rondom euv en die rondom vertraging van de wet van Moore dwong ASML conservatieve prognoses te geven. Aanvankelijk zei het bedrijf in 2020 de omzet te kunnen verdubbelen naar tien miljard euro, maar toen de markt daar negatief op reageerde, zei topman Peter Wennink dat het ook 2018 of 2019 kon worden.
