Technieuws

Stofje blijkt chiplijm

Paul van Gerven
Leestijd: 2 minuten

Onderzoekers van het Rensselaer Polytechnic Institute hebben een organische vervanger gevonden voor tantalium in de interconnects van chips. Dit metaal zit als een jasje om de koperen leidingen die de verschillende delen van een processor met elkaar verbinden. Die leidingen zitten ingebed in een bedje van siliciumdioxide. De Amerikanen kwamen er bij toeval achter dat een monolaag van een organosilaanverbinding uitstekend koper aan siliciumdioxide plakt.

’Wij denken dat het materiaal een prima plakmiddel is voor halfgeleiderfabricage. Vooral in toekomstige generaties elektronica is ruimte schaars. Dikke lijmlagen passen niet meer‘, zegt Ganapathiraman Ramanath van Rensellaer. Ook IBM‘s T.J. Watson Research Center en Technion-Israel Institute of Technology droegen een steentje bij. Zij kwamen er gezamenlijk achter dat de commercieel verkrijgbare verbinding tegen de hoge temperaturen bij chipfabricage kan. ’Sterker nog‘, zegt Ramanath, ’het wordt er alleen maar sterker van.‘

Onderzoekers van het Rensselaer Polytechnic Institute hebben een organische lijm gevonden om koper (boven) aan siliciumdioxide (onder) te plakken.

This article is exclusively available to premium members of Bits&Chips. Already a premium member? Please log in. Not yet a premium member? Become one and enjoy all the benefits.

Login

Related content