Size does matter

De vier grootste chipfabrikanten hebben de knuppel in het hoenderhok gegooid. Als het aan Intel, Samsung, Toshiba en TSMC ligt, stappen we over vijf jaar over naar silicium plakken met een diameter van 450 mm (16 inch, een forse pizza). Het kwartet wil de overgang naar grotere wafers op de International Technology Roadmap for Semiconductors zetten voor 2012. Algemene consensus is er echter nog niet. Kleinere chipfabrikanten schieten niet zo veel op met wafervergroting. Sceptici beweren dat het er nooit van zal komen.

Voordelen zijn er wel bij massaproductie. Het oppervlak van 450 mm wafers is ruim twee keer zo groot als de 300 mm schijven die chipbakkers nu gebruiken voor hun top-IC‘s. Grotere plakken betekent hogere productiviteit en lagere kosten per vierkante centimeter. De schatting is dat het uiteindelijk zo‘n 30 procent goedkoper kan met 450 mm. Maar de meningen zijn verdeeld. Gartner-analist Bob Johnson vindt die verwachting ’dubieus‘.

Op dit moment gaat het grootste deel van de chipproductie nog via 200 mm schijven en kleiner. Alleen de top 25 procent is goed genoeg voor 300 mm. Er zit nog flink wat rek in het relatief nieuwe grootformaat. Geen enkele fabrikanten is er namelijk in geslaagd om optimaal te profiteren van de mogelijkheden die 300 mm biedt, weet Bill McClean van marktonderzoeker IC Insights.