Technieuws

Rensselaer ontwikkelt chippolymeer met dubbelrol

Paul van Gerven
Leestijd: 2 minuten

Onderzoekers van het Rensellaer Polytechnic Institute en het bedrijfje Polyset hebben een polymeer ontwikkeld dat van pas komt in zowel huidige CMos-procestechnologie als in nano-imprintlithografie (NIL), een potentiële aanvulling op of opvolger van CMos. Het goedje is ’polyset epoxy siloxane‘ gedoopt (PES).

In conventionele procestechnologie zou PES de polymeren benzocyclobutadiënen en polyimides kunnen vervangen als basismateriaal voor chipredistributielagen. Dit zijn de films waarin de I/O-draden geïntegreerd zitten. Dankzij hun isolerende eigenschappen zorgen de polymeren ervoor dat de elektrische signalen elkaar zo min mogelijk beïnvloeden. Dit komt de chipprestaties ten goede.

PES kent volgens fysicus Toh-Ming Lu van Rensselaer een aantal voordelen in CMos-processen. ’Het is goedkoper omdat chipmakers er verschillende processtappen mee overbodig kunnen maken. PES ’droogt‘ bovendien bij een lagere temperatuur, namelijk 165 graden Celsius. Dat is zo‘n 35 procent lager dan de polymeren die nu gebruikt worden. En tenslotte neemt ons nieuwe stofje minder water op dan stoffen met een vergelijkbare functie.‘ De redistributielaag dient meestal ook om atmosferische invloeden buiten de deur te houden.

This article is exclusively available to premium members of Bits&Chips. Already a premium member? Please log in. Not yet a premium member? Become one and enjoy all the benefits.

Login

Related content