Technieuws

Optische interconnect komt naar fabproces

Pieter Edelman
Leestijd: 1 minuut

Imec start een industrieel onderzoeksprogramma voor optische interconnects tussen chips, waarbij de opticacomponenten in de IC‘s met standaard CMos-technieken worden vervaardigd. Het programma wil de verschillende technologische implementaties gaan toetsen aan de vereisten van de verschillende toepassingen en demonstraties van een volledige optische link opleveren met de bijbehorende optische modulatoren, germaniumgebaseerde fotodetectoren, optische multiplexers en de circuits voor het verzenden en ontvangen van data. Optische interconnects zijn in theorie energiezuiniger en sneller dan de bestaande elektrische verbindingen. Vooral dat laatste speelt een steeds grotere rol met de toenemende hoeveelheden data die tussen de IC‘s vloeien.

Het programma bouwt voort op het onderzoek van Imec en het aan het onderzoeksinstituut verbonden Intec-lab bij de universiteit Gent, waar al tien jaar wordt gesleuteld aan siliciumgebaseerd optisch dataverkeer met SOI-substraten. Deze resultaten moeten de komende jaren leiden tot industriële implementaties. Het programma richt zich onder meer op stroomverbruik, thermische verstoringen, kosten op systeemniveau, de compatibiliteit met bestaande fabricageprocessen en de mogelijkheden voor integratie met andere CMos-componenten. Imec heeft nog niet gesproken over de tijdspanne waarin het project resultaten moet opleveren.

This article is exclusively available to premium members of Bits&Chips. Already a premium member? Please log in. Not yet a premium member? Become one and enjoy all the benefits.

Login

Related content