NXP en ASE gaan samen chips verpakken

NXP is van plan om een joint venture op te zetten met Advanced Semiconductor Engineering (ASE). Dat schrijft EE Times. Het Taiwanese ASE is ‘s werelds grootste onafhankelijke chipverpakker en verlener van testservices. Omdat de deal nog niet rond is, zijn er nauwelijks details bekendgemaakt. EE Times meldt dat NXP 40 procent van de aandelen in handen krijgt en ASE de rest. De huidige test- en verpakkingsfaciliteit van de Eindhovenaren in het Chinese Suzhou zou de kersverse joint venture gaan huisvesten. Volgens NXP heeft de overeenkomst geen gevolgen voor bestaande activiteiten in Azië of Europa.