Warning: Undefined array key "bio" in /home/techwatch/domains/test.bits-chips.nl/public_html/wp-content/plugins/wpcodebox2/src/Runner/QueryRunner.php(126) : eval()'d code on line 13
Author:
Reading time: 17 minutes
ASML staat voor een formidabele klus. Om de chipwereld in staat te stellen om IC‘s te blijven krimpen, ontwikkelt de Veldhovense lithogigant twee machinelijnen met twee totaal verschillende fysisch-optische uitdagingen. Parallel. Dat is de reden achter de wereldwijde zoektocht naar vijfhonderd R&D-talenten die ASML vorige week aankondigde. Martin van den Brink, directeur marketing en technologie bij ASML, gaat in dit interview uitgebreid in op double patterning-lithografie en de overgang naar extreem ultraviolet. In een tweede deel komen maskerloze lithografie, de acquisitie van Brion en alternatieve afbeeldingsmethodes ter sprake. Dat vervolg publiceren we in het komende nummer.
Voordeel van een gesprek met Martin van den Brink: alles wat hij zegt, is relevant. Je hoeft als journalist nauwelijks te schrappen. Nadeel van een gesprek met Martin van den Brink: alles wat hij zegt, is relevant, dus wat gooi je weg van de 11.700 woorden als je gemiddeld voor een interview zo‘n 2500 woorden plaatst?
Het stond eigenlijk al een beetje vast: alles wat de turbulentie rondom ASML verduidelijkt, zouden we publiceren. Het huidige succes van de marktleider in lithografie voor chips en de impact op de regio Eindhoven-Leuven rechtvaardigen dat. Martin van den Brink stuurt een formidabele onderzoek- en ontwikkelorganisatie aan en slaat dit jaar bij benadering een half miljard R&D-dollars stuk.
Gesandwicht tussen het bezoek van een grote klant en een groep hoogleraren krijgt Bits&Chips anderhalf uur. Martin van den Brink ontvangt in zijn ruime kamer van gebouw 8, met uitzicht op gebouw 7 en 9 (R&D) en gebouw 4 (productie). Eén voorwerp op tafel springt direct in het oog: een opengezaagde en verchroomde lens. Het blijkt de eerst lens te zijn die Van den Brink kocht bij Carl Zeiss. Destijds was dat voor het optische systeem van een G-Line-stepper. ’Die lenzen driften‘, vertelt hij. ’Zeiss kreeg er een hele slecht naam mee. Ze werden bijna niet verkocht. Dat er hier een op mijn bureau staat, betekent dat ze weinig waarde hadden. Het heeft heel lang geduurd voordat iedereen twintig jaar geleden over het Zeiss-syndroom heen was.‘
Tweede wat opvalt, is eveneens een lens van Zeiss, dit keer op een poster aan de muur. Van den Brink vroeg zijn Duitse partners om deze kanjer op ware grootte op een plaatje te zetten – wat Van den Brink vraagt, krijgt hij meestal.
Deze lens, een Starlith 1700i, zorgde ervoor dat hij afgelopen januari naar een feestje in Frankfurt ging. Nu houdt Martin van den Brink niet zo van feestjes. Maar dit keer kon hij het niet laten en reed op en neer. De leverancier van ASML‘s lenzen Carl Zeiss kreeg namelijk de prestigieuze Innovatieprijs van de Duitse Industrie voor de ontwikkeling van de Starlith 1700i-lens voor immersielithografie. Met dit optische systeem rust ASML zijn eerste immersiesysteem uit. In totaal concurreerde Zeiss tegen 237 inzendingen. De optische specialist kreeg bovendien de Decenniumprijs vanwege het hoogste aantal inzendingen in de afgelopen tien jaar.
’Ik heb de hele avond hotemetoten zien langskomen‘, zegt ASML‘s technologiechef met de hem typerende ironie. ’Maar het leuke is, als ze zo‘n prijs krijgen, dan ben ik niet bezig met die prijs, ik ben bezig met het moment waarop we besloten dat te doen. Want dat ding was een nightmare. Het zit vol met spiegels, allemaal dingen die we nooit hebben gedaan. Bij de 1700i kwam daar ook nog het immersiestuk bij. Dat was indertijd een major gok. Dat je dingen besluit die op een gegeven moment op hun pootjes terecht komen, dat is de kick van het hele verhaal.‘
Hij vertelt over ASML‘s supervisory board, die over dit soort dingen ook een oordeel moet vellen. ’Elke keer als we voor dit soort beslissingen staan, dan vertel ik tegen onze hotemetoten: er kan zo maar iets fout gaan. Dan zitten ze allemaal te gniffelen. ’Daar heb je hem weer. Het gaat toch altijd goed?‘ Nee, het gaat niet altijd goed. 157 nm ging niet goed, en dat heeft een hoop geld gekost.‘
Het stoppen van de ontwikkeling voor 157 nm-lithografie was toch een marktbeslissing? Dat had technologisch zijn grenzen toch niet bereikt?
’Mensen zijn altijd verbaasd als ik zeg dat ik marketing en technologie doe. Marketing van Marsen en Nutsen is inderdaad iets anders, maar bij ons zitten markt en technologie dicht bij elkaar. Technisch hebben we 157 afgemaakt door het verschepen van machines naar Imec en Albany. We hadden het kunnen laten werken. Dat is echter markttechnisch niet gebeurd. Klanten zeggen: de infrastructuur kwam niet boven tafel. Ik zeg: het is niet gebeurd omdat we een alternatief hadden dat beter leek dan 157 en waarvoor minder infrastructurele wijzigingen nodig waren. We hebben in feite 157 ontwikkeld en 193 nm-immersie met water daarnaast. Zonder disruptie in de markt hebben we een complete technologie laten vallen en een nieuwe ervoor in de plaats gezet. Dat is ongelooflijk.‘
Dat had je zelf niet verwacht?
’Als je terugkijkt, dan ga je verhalen bedenken om het verleden in te vullen, maar op het moment dat het gebeurt, is het buitengewoon spannend. We lieten een hele technologie vallen en hebben er een nieuwe voor in de plaats gezet. Dat was problematisch. Welke autofabrikanten zet ineens zijn hybride motor opzij en stapt even later volledig over op zonnecollectoren of zo. Over dat soort wijzigingen hebben we het. Dat zie je bijna nergens gebeuren, daar zijn wij uniek in.‘
Wat schat je dat er wereldwijd in 157 nm is gestoken?
’Ik kan wel een getal roepen, maar ik weet niet of dat helpt. Dat gaat een eigen leven leiden. Ik kan je wel verklappen dat het een heel significant bedrag is.‘
Dan moet het huidige succes van extreem ultraviolet een opluchting zijn.
’Ik moet het niet zeggen, maar ik word er doodzenuwachtig van. Kijk, er zijn een paar dingen met EUV die heel geweldig zijn. We verschepen de tools. Nu moeten we niet alleen een tool aan de praat krijgen bij ASML, maar ook een tool bij klanten. Mensen in Leuven en Albany werken daaraan. Dat kost dik geld.‘
Maar jullie hebben nu drie orders.
’Dat is het grootste wonder in de recente lithogeschiedenis. Want we hadden ook orders voor 157. Met aanbetalingen. Dat moesten we allemaal weer fatsoenlijk rechttrekken toen 157 nm niet op de markt kwam. Met deze ervaring waren klanten helemaal niet zo bezig met het voorfinancieren van EUV. Wat er is gebeurd? We kunnen EUV brengen als kostenreductie. Ik moet je een paar dingetjes laten zien…‘
Wie bij Martin van den Brink op bezoek is, ontkomt niet aan cijferreeksen en grafieken. Dit keer pakt hij een presentatie die hij een maand terug op het Industry Strategy Symposium (ISS) in Half Moon Bay heeft gegeven. De powerpoint begint met de houtsnede ’Sky and water I‘ van Escher, een voorstelling waarbij vissen via een dubbelpatroon overgaan in vliegende eenden.
’We zitten nu met immersielithografie onder water, we gaan naar vacuüm en double patterning zit er tussenin. Op deze metafoor ben ik zelf wel trots‘, zegt hij over de vergelijking met de lithografische werkelijkheid. Grapje over de eenden die de generatie EUV-machines voorstellen: ’Vliegen in vacuüm is ingewikkeld, maar daar struikelt bijna niemand over.‘
’Kijk hier begint het gelazer.‘ Van den Brink wijst op een dia met titel ’roadmapscenario‘s‘. Daarop staat een matrix van golflengtes en lensopeningen (numerieke aperturen, NA). Het plaatje laat zien welke lithografische opties technisch haalbaar zijn of haalbaar lijken. ASML‘s technologiechef wijst het cijfer 1,35 aan. Dit getal staat voor het numerieke-apertuurrecord dat het bedrijf dit jaar voor het eerst in een scanner gaat leveren. Grote lensopeningen zijn nodig om bij een lagere resolutie over het hele afbeeldingsveld (26 bij 33 vierkante millimeter) voldoende scherptediepte te krijgen. Dat is weer nodig om de laag fotolak over de volle dikte van een paar honderd nanometer te belichten.
De immersiescanner Twinscan XT:1900i is de eerste machine die een optisch systeem met deze lensopening bevat. In de tweede helft van 2007 gaat dit belichtingsapparaat naar verwachting naar een tiental klanten. Die zijn daarmee in staat om lijntjes van 40 nm af te beelden.
Van den Brink: ’Een hogere NA dan 1,35 staat op het ogenblik niet op de roadmap. Wel wordt een lensmateriaal ontwikkeld voor immersie met vloeistoffen met een hoge brekingsindex, maar we weten nu al dat de timing de roadmap mist (en dus in 2009 niet op tijd klaar is voor chipproductie bij 32 nm, RR). Voor geheugenchips, onze huidige technology driver, zijn we te laat.‘
Van den Brink acht het mogelijk dat integrated device manufacturers (IDM‘s) zoals NXP en TI wellicht wel ooit 193 nm-machines met hogere NA‘s zouden kunnen gebruiken. Maar hij betwijfelt ten zeerste of deze chipbedrijven voldoende gewicht in de schaal leggen. ’Deze technologiestap is wellicht goedkoper op de lange termijn, maar zij zijn waarschijnlijk niet bereid om de initiële kosten te dragen om die transitie te maken.‘
Daarmee komen we bij het verhaal achter ASML‘s huidige niet te stillen honger naar kennis en hightechmedewerkers. De nieuwe generatie lithografie met extreem ultraviolet licht is pas over ruim twee jaar gereed. Intussen zet het bedrijf alles op alles om chipfabrikanten de technologie te geven om toch extra krimpslagen te maken. Een procestechnologische status quo is immers het laatste waar het bedrijf op zit te wachten. Double patterning moet deze klus klaren.
Double patterning moet chipfabrikanten in 2007 en 2008 de capaciteit geven voor de krimpslag beneden 40 nm. Het zijn vooral de foundry‘s en fabrikanten van flash en DRam-geheugens die elkaar beconcurreren op de maakkosten van halfgeleiders door agressief krimpslagen te realiseren. Double patterning is een tussenoplossing waarbij één laag in de chip tot stand komt met behulp van minstens twee belichtingsstappen. De ellende is dat deze belichtingsstappen elkaar veel nauwkeuriger moeten volgen dan belichtingen voor twee gestapelde patronen in een IC.
In de huidige situatie – single patterning – mogen de afgebeelde lijntjes van opvolgende stapelingen op chips slechts 10 procent in breedte variëren. De overlay, de mate waarbinnen het hele patroon van twee opeenvolgende belichtingen ten opzichte van elkaar verschoven mag zijn, is een vijfde van de critical dimension (CD, de kleinste details in de betreffende technologie). In chips met 65 nm-lijntjes moeten de patronen dus binnen een fout van 13 nm over elkaar vallen.
Maar bij double patterning moeten de twee lithostappen voor het aanbrengen van één laag elkaar met een twee keer hogere nauwkeurigheid in CD volgen dan bij single-exposuretechnologie. Voor de overlay zijn de eisen nog stringenter: het moet drie keer nauwkeuriger. Alleen dan is er redelijke zekerheid over het eindresultaat: een werkende chip.
Van den Brink wijst erop dat dit historisch gezien een volkomen nieuwe uitdaging is. De chipwereld is immers gewend aan een lineair ritme. Elke generatie chips heeft 40 procent dunnere lijntjes. Zo ging het van 350 nanometer naar 250, 190, 130, 90, 65 en 45 nanometer. Om met double patterning de stap te zetten van 45 naar 32 nm zijn ineens formidabele inspanningen nodig. Niet om te krimpen, maar om – zo te zeggen – binnen de lijntjes te blijven. ’Nu mag voor double patterning de variatie in CD slechts 3,5 procent zijn en de overlay mag slechts 7 procent van de CD zijn. Het gaat nu even heel hard.‘
Dat betekent dat ASML voor de generatie chips van 32 nm machines moet leveren met een maximale variatie in CD van ruim 1,1 nanometer (drie atoomlengtes) en een overlay van 2,2 nanometer (zeven atoomlengtes). Dit is een duizelingwekkende opgave, want die precisie moeten de lithospecialisten uit Veldhoven bereiken over een lengte van enkele centimeters. Dat betekent een nauwkeurigheid van 1 op 10 miljard. Van den Brink: ’Er zijn mensen die zeggen: wij geloven die overlay niet. Dat haalt ASML niet.‘
Niet voor niets kijkt de chipwereld daarom naar een bestaand alternatief: spacertechnologie, een truc die werd ontwikkeld voor Finfet-transistoren. Daarbij wordt met een conventionele lithografische stap eerst een hulpstructuur neergezet. De zijkant van de microscopisch kleine muurtjes wordt vervolgens gestuukt door er materiaal tegenaan te groeien. Daarna wordt de oorspronkelijke hulpstructuur weggehaald, het stucwerk blijft staan en dat wordt daarna met polijsten vlak gemaakt. ’Je kunt daar kleine spacers mee maken en het leuke is dat het zichzelf uitricht‘, zegt Van den Brink. ’De controle van de CD moet wel twee maal beter zijn, maar de overlay is weer terug naar 20 procent van de CD.‘
De controle over de lijnbreedte CD moet bij spacers wel iets beter zijn, maar het grote nadeel van deze technologie is dat het op elf onderdelen fout kan gaan. Double patterning heeft daarmee vergeleken acht foutgevoelige procescomponenten. Ook vergt spacertechnologie drie tot vier processtappen in vergelijking met twee voor double patterning en een voor conventionele lithografie. Dat betekent dus ook hogere kosten. Van den Brink: ’Onder de streep heb ik in alle gevallen veel kleinere specificaties. Dus het extenden van 193 is gewoon een hele hoop fun, want we hebben litho nodig om betere CD-controle, overlay en productiviteit te halen.‘
Het kostenplaatje voor litho double patterning ziet er beter uit dan voor spacer double patterning, omdat er minder processtappen en minder foutbronnen zijn. EUV heeft de potentie om beide tussenprocessen minder complex te maken. Het kan de kosten per vierkante meter silicium drastisch terugbrengen. ASML schat dat het processen van één 32 nm-nodelaag op 300 mm wafers met spacer double patterning 100 dollar kost. Litho double patterning is met ruim 90 dollar per laag goedkoper en EUV brengt de kosten voor de procesgang omlaag naar 64 dollar.
’EUV betekent cycle time-reductie. Ook al kost een EUV-machine meer dan 40 miljoen euro, per wafer betekent het een kostenreductie ten opzichte van double patterning. Dat is heel nieuw. Dat is iets van de laatste paar jaren. Toen we met EUV begonnen, verkochten we voor gemiddeld 5 miljoen euro een tool. Het zag er toen naar uit dat EUV 25 tot 30 miljoen euro zou gaan kosten. Dat vonden klanten duur. Vandaag hebben we tools van 30 tot 35 miljoen euro en een EUV-machine zit daar maar een stukje boven. Maar niet alleen dat, geavanceerde klanten gaan ook echt double patterning gebruiken. Dat gaat nu gebeuren, want die krimp moet doorgaan. Dus gaan de lithokosten omhoog. Nu kom ik met mijn kostenreductie met EUV. Ik heb nu een marktverhaal dat deugt.‘
De EUV-bestellingen zijn van geheugenfabrikanten?
’Een oplossing in de hand is beter dan een oplossing in de toekomst. Dat is het verschil tussen double patterning en EUV. EUV heb ik niet, EUV heeft de belofte. De logicafabrikanten zoals IBM en Intel hebben nog geen probleem. Met name fabrikanten van Nand-flash krijgen een probleem. Die zeggen: Brink, double patterning of geen double patterning, je moet nu ophouden met zeuren. Zij bestellen EUV en zetten mij onder druk om het te leveren. Als je belangrijkste klanten je onder druk zetten, dan moet ik het ook wel doen.‘
Hoe voelt dat?
Het is als met atleten die naar de Olympische Spelen mogen. Ze hebben een entry ticket om er te komen. Daar raken ze erg opgewonden, maar dan zijn ze er en dan moet het nog gebeuren. Dat is wat hier gebeurt. Ik heb nu de basisrandvoorwaarden waarbij we op een verantwoorde manier met klanten EUV kunnen maken. Dat is een hele stap, maar het moet nog wel gebeuren. Er spelen bovendien twee dingen. Daar komt onze behoefte naar meer R&D-mensen vandaan. Ik moet mijn EUV-productiesysteem maken in 2009 en ik moet in de loop van volgend jaar een machine maken op basis van een 1900, die double patterning gaat doen met een hele lage overlay, nauwkeurige lijnbreedtecontrole en hoge productiviteit. Dat zijn twee wondertjes die parallel moeten gebeuren. Dat hebben we nog nooit zo gedaan.‘
De Twinscan XT:1450 die jullie afgelopen december op Semicon Japan introduceerden, haalde al een overlay van 6 nanometer.
’Dat is een droge machine.‘
Is dat moeilijker voor immersie?
’Ja, omdat ik verdamping heb van water. Hier verwachtten we problemen (wijst op de foto van de lenzenkolom van Carl Zeiss achter zich), maar daar hebben we geen problemen mee. Met immersie verwachtten we geen problemen, maar met de transitie van droog naar water hebben we veel problemen gehad. Dat begint nu onder controle te komen. Water op een wafer leidt tot lichte verdamping, verdamping leidt tot temperatuurvariatie, temperatuurvariatie leidt tot expansie, expansie leidt tot overlayproblemen. Die overlayproblemen zijn significant groter bij immersie dan bij droog.‘
Als er iets moeilijk in de hand te houden is, dan is het temperatuur.
’Je hebt me niet horen zeggen dat we het niet in de hand hebben.‘
Temperatuureffecten kun je heel moeilijk corrigeren.
’Dat klopt. Hier nemen wij ons in de toekomst een aantal principiële wijzigingen voor, die de beperkingen van vandaag in overlay en defectivity wegnemen. We gaan daar echt een substantiële slag maken, maar daarvoor moeten we de machine substantieel wijzigen. We praten daar niet publiek over. Toen we dat tien jaar geleden wel deden over de dual stages voor Twinscan, heeft onze concurrent (Nikon, RR) verschillende patenten ingediend die wij vervolgens in 2001 op onze kop kregen. Nu we een leidende rol in de markt hebben, kunnen we het rustiger spelen.‘
Analisten zijn altijd vrij negatief geweest over de overname van SVG. Wat zijn voor jou de goede punten?
’Twee dingen. We hebben er een behoorlijke R&D-organisatie aan overgehouden. Wilton in Connecticut werkt aan submodules. Dat dwingt Veldhoven om op een hoger niveau te zitten. Wij zitten hier nu minder op submodules en doen meer systeemintegratie. Dat is onze added value. Tweede is de supply chain. We hebben in Wilton nu een heel efficiënte modulefabriek voor de reticle handling en de reticle stage. Ook de impact van optische modules van ASML Optiek moet je niet onderschatten.‘
Van den Brink pakt daarop een glazen onderdeel van zijn boekenkast. ’Ik vroeg mijn vrouw wat ze hiervoor wilde betalen. Volgens haar kon je dat op de markt kopen voor twee euro. Maar dit kwartsglazen ding kost tonnen. Het is een cup van supervlak kwarts dat onder een calciumfluoride lens zit. Dit was heel moeilijk voor elkaar te krijgen. Dat soort technologische hoogstandjes worden daar gedaan. Dus wij hebben daar vandaag een positief gevoel bij. Als er een moeilijke vraag komt over optiek of sensoren, dan weet Tinsley Labs raad. Onze alignmentsensoren worden ook in de VS gemaakt. Dus onze ex-SVG-mensen hebben serieus toegevoegde waarde.‘
Wijzend op de cup: ’Er kleven heel veel emoties aan dat dingetje. Als je dat hier aan iemand laat zien, dan begrijpt niemand hoe moeilijk dat is. Dat is een van de zwakke punten van deze site: de waardering voor maakdetails raakt onderbelicht. Dat we een groep binnen ASML hebben die dat aspect terugbrengt, is superbelangrijk. Hier in Veldhoven tekenen we van alles. Maar wat je bedenkt, is niet altijd maakbaar.‘
De kosten voor double patterning hebben alles te maken met doorvoer: hoe sneller, hoe lager de prijs per chip. In je presentaties staan grafieken die aangeven dat de doorvoersnelheid van ASML‘s scanners nog fors gaat toenemen. Zijn jouw mechatronici in staat om dat significant te verhogen?
’Dat is het geheim van het bedrijf. In feite is dat een groep waar ik intern altijd een beetje laatdunkend over doe. Omdat ik vind dat ze goed genoeg zijn en nogal dominant aanwezig. Maar onze mechatronici hebben een mechatronicamomentum gecreëerd in de afgelopen twintig jaar dat zijn weerga in de wereld niet kent. Wij doen heel ingewikkelde mechatronica. Daar word je helemaal gek van, want de versnellingen gaan omhoog en de lens kan steeds minder tegen versnellingen. Het is redelijk ingewikkeld.‘
’Sinds begin jaren negentig is ons motto: productiviteit opbouwen. Value verkopen. Vanaf het begin hebben we ons niet gepositioneerd met de laagste verkoopprijs, maar met de beste value of ownership. Dat is al vijftien jaar ons motto. Daarmee hebben we bijgedragen aan de groei van bedrijven die vroeger klein waren. Micron Technology, TSMC. Nog steeds zeggen die bedrijven: Brink, zeur niet over toeters en bellen, wij willen gewoon goedkope chips.‘
’Tot op de dag van vandaag is mijn stelling dat we geen fancy dingen moeten doen. We moeten kosten reduceren voor onze klanten. Onze hoofdklanten zijn de fabrikanten die kosten willen reduceren. Zij concurreren op de vierkante centimeter silicium.‘
’Als wij de kosten niet kunnen reduceren, dan stopt het hele succes bij ASML. Daar ben ik paranoid over. Dus als we twee keer moeten belichten, dan kun je zeggen: we gaan die machine twee keer bij klanten afzetten, maar dat is erg gevaarlijk. Want die klanten moeten aan het einde van de rit wel geld hebben om jou te betalen. Dat doe je door je waarde steeds te verhogen. Een van de manieren is de productiviteit omhoog brengen.‘
’We hebben nu vijfhonderd Twinscans verkocht. Hebben we stoer over gedaan afgelopen najaar. Inmiddels hebben we 35 immersiesystemen buiten gezet. Wij zijn de enigen die dat vandaag doen. De lenzen daarvan zijn peperduur. Elke seconde dat ze niet worden gebruikt, is het dik geld betalen. Dus zetten we er dubbele stages in en voeren die lens de hele tijd. Zolang onze concurrenten dat niet doen, zullen ze nooit op ons kostenniveau komen.‘
Heeft Nikon nog geen systeem met dubbele stages afgezet?
’Nee. Canon praat erover, maar is nog niet actief op de markt.‘
Ik dacht…
’Dat is een misverstand. De marketingmensen van concurrenten praten over tandem stages. Maar die kunnen geen twee wafers tegelijk kwijt. Het heeft nauwelijks voordeel ten opzichte van ASML. Het is marketing. De ene spec meet de snelheid van de berg af met de wind mee, de onze tegen de berg op.‘
’Let wel, dit is geen relaxed verhaal. Elke keer als wij onderhandelen met klanten, dan komt het mes op tafel en spat het bloed tegen de muur. Bij concurrenten kunnen ze het zoveel goedkoper krijgen, gaat dan het verhaal. Dan zeg ik: vertel me precies welke dies je doet en dan rekenen we het specifiek voor jullie uit. De echte doorvoer moet je ook specifiek per klant doorrekenen. Daar hebben we ook genoeg informatie over. Dan blijkt steeds weer dat wij gewoon zo‘n 30 procent lagere productiekosten bieden in vergelijking met de concurrentie. Dat is ons claim to fame, en dat willen we volhouden. Vandaar dat we ook keihard werken aan productiviteit. Vroeger verkochten we vijftienhonderd systemen, vandaag vijfhonderd. Sommige mensen zeggen dat we in ons eigen vlees snijden als het gaat over aantallen machines. Maar uiteindelijk gaat het erover of klanten het kunnen opbrengen.‘
Hoe zit ASML in de wedstrijd met overlay?
’We passen voor het kwalificeren van de overlay in onze machine een truc toe. Wij en onze concurrenten ontwikkelen in onze labs de fotolak laag voor laag en meten het verschil. Bij klanten gaat dat anders. Daar gaat het van resist ontwikkelen naar de etsmachine en komt er spanning in de wafer. De procesoverlay is in de chipfabriek altijd anders dan wij kunnen produceren. Uiteindelijk gaat het om overlay in de fabriek. Daar denken wij nog steeds een voorsprong te hebben. Dat is moeilijker om vast te stellen dan productiviteit, want de overlay is het geheim van de klant. Die wordt bepaald door de mate waarin hij zijn productieproces onder controle heeft.‘
’Wij denken dus dat we in doorvoer, overlay en CD-controle vooroplopen. Daar rennen we als een idioot achteraan. Als ik zo mijn week overzie, dan houd ik me met drie dingen bezig: productiviteit en kosten, overlay en CD-controle. Dat is alles wat ik doe.‘
Wat heb je eigenlijk een simpele baan. Maar kun je me nog vertellen wat voor limiet er zit aan de doorvoer?
’Laat mij dit zeggen: wij zijn bezig met een platformontwikkeling waarbij de limiet niet wordt bepaald door onze machine, maar door andere factoren in de chipfabriek. Onder meer door de productiviteit van de tracks (die een laag fotolak op de silicium plakken aanbrengen voordat ze de waferscanner ingaan, RR). We hebben regelmatig roadmap alignment-gesprekken met de Sokudo‘s en de Tels van deze wereld. De mensen van Tel hebben 80 procent marktaandeel. Die zeggen: Martin, waarom zouden we die doorvoer verhogen? Daarmee verkopen ze immers alleen maar minder tracks. Ik zeg dan: als je die trackdoorvoer niet verhoogt, dan verkoop je op een gegeven moment helemaal niets meer. Dat verhaal heeft inmiddels momentum gekregen. Wij proberen ons machineconcept nu zo voor elkaar te krijgen dat we met het inbouwen van variaties en permutaties niet tegen de begrenzing in doorvoer aanlopen, maar het gaat daarbij meer om de infrastructuur dan om de machine.‘
Dit is het eerste deel van het interview met Martin van den Brink. Lees het tweede deel hier.
