Reading time: 1 minute
Author:
Microsemi presenteert een nieuwe chipverpakkingstechnologie die geschikt is voor actieve implanteerbare medische apparatuur. De technologie overleeft een testregime voor mechanische en temperatuursstress volgens de Mil-STD-883-teststandaard. Microsemi heeft nog geen concrete producten aangekondigd met de nieuwe verpakkingstechnologie, maar zegt er voornamelijk mee te mikken op pacemakers en implanteerbare defibrillatoren. Ook is de behuizing geschikt voor draagbare apparatuur zoals gehoorapparaten en intelligente pleisters, stimulatoren voor het zenuwstelsel en apparatuur voor medicijnafgifte. Het bedrijf is ook van plan de afmetingsreducties ook in te zetten voor andere markten zoals sensoren.
De verpakkingstechnologie levert een footprintverkleining van gemiddeld
75 procent op ten opzichte van de implanteerbare radiomodules van het bedrijf. Daarmee sluiten de producten goed aan op de trend naar miniaturisatie in medische devices. De verpakkingstechnologie is ook te koppelen aan de extreem zuinige ZL70102-radiomodule voor medische toepassingen.
