Achtergrond

Met boundary-scan en pennenbed naar hogere testdekking op pcb’s

Barry Berends is hardwaredesign-engineer en projectmanager bij Transfer.

Leestijd: 5 minuten

Printplaten bevatten steeds meer componenten die niet meer benaderbaar zijn met conventionele testmethodes. Door een structurele test gebaseerd op boundary-scan te combineren met een pennenbed is een zeer hoge testdekking te halen op pcb’s, betoogt Barry Berends van Transfer.

Door de toenemende vraag naar compacte energiezuinige componenten verpakken fabrikanten hun chips steeds vaker als ball grid array, chip-scale package of quad flat no-leads. Bga’s, csp’s en qfn’s zijn dan ook niet meer weg te denken van de hedendaagse pcb’s. Met conventionele testmethodes zijn deze componenten echter niet meer benaderbaar.

Een nog regelmatig toegepaste conventionele methode is bijvoorbeeld in-circuit test. Hierbij controleert een aantal vrij bewegende probes of alle componenten op een printplaat op de juiste plek zitten en of er geen open of kortgesloten verbindingen zijn. Bga’s, csp’s en qfn’s hebben echter alleen pinnen aan de onderkant, en daar kunnen de probes niet bij.

This article is exclusively available to premium members of Bits&Chips. Already a premium member? Please log in. Not yet a premium member? Become one and enjoy all the benefits.

Login

Related content