Maker ‘synchrobron’ dingt naar gunst ASML

Na een ontwikkelproces dat veel langer heeft geduurd dan zij hoopten, passen chipmakers vermoedelijk eind volgend jaar euv-lithografie in hun productie in. Dat is een belangrijke mijlpaal, maar achteroverleunen kunnen ASML en toeleveranciers nog lang niet. Euv voldoet maar net aan de minimale eisen voor productie en zal de komende jaren nog flink verbeterd moeten worden. Helemaal af is iets sowieso nooit in de chipindustrie: het moet altijd beter, sneller en goedkoper.

Waferdoorvoer is zo’n parameter waarmee ASML en anderen nog jaren zoet zijn. Het liefst zien chipmakers dat euv-machines immersiescanners met hun 250+ wafers per uur bijhouden. Eind volgend jaar verwerken ze hooguit de helft daarvan.