Technieuws

Luchtisolatie toegepast op printplaat

Leestijd: 1 minuut

PCB‘s die hogere frequenties aankunnen maar minder vermogen nodig hebben. Dat is wat de Georgia University of Technology en de Semiconductor Research Corporation hopen te bereiken door de koperen bedrading in printplaten met lucht te isoleren. Tijdens de laagsgewijze assemblage brengen de Amerikaanse onderzoekers een polycarbonaat aan op de plekken waar uiteindelijk lucht moet komen. Dit tijdelijke materiaal stoken ze er in meerdere stappen uiteindelijk helemaal uit, zodat de bedrading achterblijft omringd door lucht.

Na vacuüm is de lucht zo‘n beetje de best denkbare isolator, dus toepassing in chips en elektronica om storing te voorkomen tussen elektrische signalen in elkaars buurt. Betere afscherming betekent hogere frequenties en dus snellere systemen. Pionier op dit gebied is IBM, die zijn airgap-technologie op beperkte schaal in commerciële productie heeft toegepast. Georgia Tech en SRC brengen dit concept nu ook naar de pcb‘s.

De partners toonden eveneens een soldeerloze connectietechniek tussen bord en chips. In plaats van plaksel zetten zij electroless plating in om een koperen verbinding tot stand te brengen.

This article is exclusively available to premium members of Bits&Chips. Already a premium member? Please log in. Not yet a premium member? Become one and enjoy all the benefits.

Login

Related content