Technieuws

Laser troeft kookplaatje af bij ontwikkeling fotolak

Paul van Gerven
Leestijd: 1 minuut

Onderzoekers van Cornell University en de Semiconducting Research Company hebben een methode gevonden om de ontwikkeling van het belichtingspatroon in fotolak tijdens het lithografieproces te versnellen en te verbeteren. In plaats van een thermische anneal lieten zij het beeld uitharden met behulp van een laser.

Gewoonlijk wordt een wafer na belichting op een soort kookplaatje verwarmd om de afbeelding in de lak te ’branden‘. Dat mag niet te warm, want dan loopt het patroon teveel uit. De anneal duurt daarom relatief lang: soms wel meer dan een minuut. De Amerikaanse researchers bereikten hetzelfde resultaat met een laser, maar in slechts een fractie van de tijd.

In laser-spike annealing (LSA) wordt de fotolak in zeer korte tijd tot zeer hoge temperatuur verwarmd met een laser, waardoor het beeld uithardt. Omdat de behandeling maar zo kort duurt, is er geen tijd om uit te lopen. Sterker, de lasermethode levert minder rafelrandjes op dan de thermische behandeling. In jargon: de line edge roughness vermindert.

This article is exclusively available to premium members of Bits&Chips. Already a premium member? Please log in. Not yet a premium member? Become one and enjoy all the benefits.

Login

Related content