Opinie

ISSCC in 2018

Bram Nauta was hoogleraar IC-design op de Universiteit Twente.

Leestijd: 3 minuten

We schrijven 2018 en onlangs bezocht ik de jaarlijkse International Solid-State Circuits Conference. Het evenement geldt al sinds jaar en dag als het belangrijkste en beste ter wereld op het gebied van chipontwerp. Ook dit jaar was er veel nieuws in Sjanghai. Zo was er op het gebied van processoren een update van Intel. De 30 GHz processor bestaat uit 128 equivalente Pentium-cores met 128 Gbyte intern geheugen. Met deze processor kunnen we binnenkort ook draadloos 3D-video op onze handhelds bewonderen. Samsung liet geheugens zien in 6,5 nanometer-technologie, verpakt in 3D-structuren met een speciale constructie om de warmte af te voeren. Zo kan er in een package nu 1024 Gbyte worden opgeslagen. Geen wonder dat de harde schijven het afleggen. Broadwong toonde een softwareradio. Dankzij slimme sampletechnieken zijn ze erin geslaagd een chip te ontwerpen die zich voor de programmeur gedraagt als een true-sofwareradio. Phinfenion demonstreerde een 16 bit 4 gigasample/s AD-omzetter met een vermogensverbruik van slechts 30 mW.

Op het gebied van laagvermogen sensornetwerken toonde het Chinese Xihu-wansan, opgericht door een aantal Delftse studenten van Chinese afkomst, een radiozender met een energieverbruik van 1 picowatt. De datarate is laag, maar het is de bedoeling dat de sensorradio‘s in groten getale parallel en multihop gaan communiceren zodat toch een redelijke snelheid haalbaar is, tegen een enorm laag energieverbruik. De voeding wordt in de applicatie geïmplementeerd door een biochip met algen. Verder natuurlijk de gebruikelijke 60 GHz ontvangers in standaard CMOS op een chip, inclusief beamforming-technieken, MAC-laag en zelfconfiguratie. Niet zo veel nieuws op dat front dus.

Het is altijd weer interessant hoe de technologie in ons chipsvak zich ontwikkelt. Ik weet nog, zo rond 2005, nu alweer ruim tien jaar geleden, dat de mensen het einde van de wet van Moore voorzagen. Dankzij grote innovaties is het toch mogelijk gebleken om meer transistoren op een IC te zetten. Zelfreparerende, zelforganiserende en 3D-structuren hebben de chips een architectuur gegeven met een zeer regelmatige opbouw. De productiekosten zijn laag, de software doet de rest.

This article is exclusively available to premium members of Bits&Chips. Already a premium member? Please log in. Not yet a premium member? Become one and enjoy all the benefits.

Login

Related content