Intel koketteert met 32-nanometerchip en Nehalem-architectuur

Reading time: 2 minutes

Author:

Paul Otellini had op het Intel Developer Forum genoeg om te laten zien aan analisten, pers en andere geïnteresseerden uit de halfgeleiderindustrie. Niet alleen toonde de CEO zijn publiek een wafer met 32-nanometerchips, hij kon ook de blits maken met een nieuwe architectuur op 45 nanometer. De Nehalem-processoren zijn de opvolgers van de Penryns, die eind dit jaar in productie gaan.

De 300 mm siliciumplak met 32-nanometerchips is een wereldprimeur. Zoals gebruikelijk ging het om SRam-chips. Fabs en foundry‘s beginnen altijd met het maken van dit type geheugen wanneer zij nieuwe technologie in hun cleanroom toepassen. Het is namelijk gemakkelijk elektronisch door te meten, zodat fouten relatief snel boven water komen. Het productieproces laat zich daarom sneller optimaliseren. Als een voldoende hoog percentage chips op de wafers functioneert, is de weg vrij om ook andere structuren zoals microprocessoren te maken.

De wafer met 32-nanometergeheugen heeft in totaal meer dan 1,9 miljard transistoren. Het blijft onduidelijk welke methode Intel heeft gebruikt om die af te beelden. ASML noch andere makers van lithografische machines leveren tools die in één belichting 32-nanometerstructuren kunnen neerzetten (het record staat op naam van ASML met 36 nanometer). Daarom ligt double patterning (DP) voor de hand.

Intel kon de analisten geruststellen op zijn eigen Developers Forum: de volgende generatie chips komt op tijd. De gigant toonde wafers met zowel de nieuwe Nehalem-architectuur op 45 nanometer als 32 nm SRam-chips.

De DP-techniek maakt gebruik van twee aparte maskers en lithografiestappen om tot een hogere resolutie te komen. Na belichten en etsen met het eerste masker brengt de techniek een nieuwe laag fotolak aan op de wafer en belicht ze het tweede masker. De scheidslijnen van de patronen komen tussen die van het eerste masker. Onder meer ASML en Imec hebben deze technologie al aangeduid als tussenoplossing totdat EUV het stokje overneemt.

De volgende generatie siliciumchips past volgens Otellini in wat hij noemde de ’tiktakstrategie‘. Hij doelt daarmee op Intels beleid om het ene jaar een nieuwe procestechnologie te introduceren en het andere jaar een nieuwe architectuur. ’Intel moest wel met iets substantieels op de proppen komen‘, zegt analist Richard Doherty van Envisioneering Group. ’Wall Street rekende erop dat ze voorlagen op hun eigen schema.‘ De 32-nanometergeneratie gaat in 2009 de fabs in.

De 45 nanometer Nehalem-architectuur staat wat eerder op de agenda. In het tweede kwartaal van 2008 moeten deze chips op de markt verschijnen, een dik half jaar na de introductie van de Penryn-processoren in november. Alle generaties van Intel, 45 en 32 nm, maken gebruik van hafniumgebaseerde gate-isolatie.