Technieuws

Inductieve koppeling vervangt draadjes in 3D-flashchips

Pieter Edelman
Leestijd: 1 minuut

Onderzoekers van de Keio Universiteit in Japan hebben op de ISSCC een ontwerp getoond van een stapel Nand-flashchips die via inductieve koppeling met de controller communiceren. In plaats van 25 draadjes per chip zijn er daardoor slechts drie nodig: voor voeding, aarde en reset. De Japanners claimen dat het stroomverbruik met de helft daalt en het chipoppervlak voor I/O-functionaliteit zelfs met een factor veertig.

De flashchips in de stapel sturen de data naar elkaar door. Ze zijn daarvoor uitgerust met een inductieve-koppelingrepeater. De chips zijn onderling steeds een stukje van elkaar verschoven, zodat de zender en ontvanger correct ten opzichte van elkaar geplaatst zijn terwijl elke deelchip verder exact hetzelfde is. Een metalen afscherming in elke flashchip voorkomt overspraak naar andere chips in de stapel.

Het Japanse ontwerp stapelt 64 flashchips. Conventioneel wordt dit aantal in acht pakketjes van acht naast elkaar geplaatst. Het aantal large scale integration-pakketjes wordt dus aanzienlijk teruggebracht in het Japanse ontwerp. Over de prestaties van het nieuwe ontwerp is nog niks bekend.

This article is exclusively available to premium members of Bits&Chips. Already a premium member? Please log in. Not yet a premium member? Become one and enjoy all the benefits.

Login

Related content