Technieuws

Imec temt EUV weer een beetje beter

Paul van Gerven
Leestijd: 1 minuut

Imec heeft een werkende 22-nm-SRam-cel gepresenteerd waarbij twee van de vier kritische lagen zijn vervaardigd met behulp van ASML‘s EUV-demotool. Het gaat om de zogenaamde contact– en metal1-laag. De andere twee, active en gate, werden met ASML‘s 1900I-immersiescanner afgebeeld. Vorig jaar hadden de Leuvenaren al laten zien dat ze een laag in een 32-nm-cel met EUV konden fabriceerden. Omdat de structuren in verschillende chiplagen verschillende karakteristieken hebben, zoals ronde gaatjes of juist smalle lijntjes, moeten er voor elke laag nieuwe belichtingsinstellingen worden gevonden. Imec onderzoekt dat stap voor stap, aldus onderzoeksleider front-end-of-line-technologie (FEOL) Serge Biesemans van Imec.

This article is exclusively available to premium members of Bits&Chips. Already a premium member? Please log in. Not yet a premium member? Become one and enjoy all the benefits.

Login

Related content