Imec gaat wafermachine Suss Microtec gebruiken voor 3D-integratie

Imec en Suss Microtec starten samen een ontwikkelprogramma voor 3D-systeemintegratie. Doel is silicium plakken met een dikte van 25 tot 50 micrometer inclusief micro-elektronische circuits te stapelen. De circuits moeten via elektrische verbindingen van 1 tot 5 micrometer door de plakken heen met elkaar in verbinding worden gebracht.

Het researchprogramma draait om het tijdelijk en permanent verbinden van wafers. Ook willen de partners processen ontwikkelen om plakken weer los te weken. Daarnaast richt de research zich op through-silicon-via‘s (TSV‘s), geleidende verbindingen door de silicium plak die de gestapelde microcircuits elektrisch met elkaar in contact brengen. Suss Microtec is een leverancier voor proces- en testoplossingen voor de halfgeleiderindustrie.

Imec gaat het XBC300-productieplatform voor waferbonding gebruiken voor het aanleggen van permanente metaalinterconnects en verbindingen tussen 200 en 300 mm plakken. Het XBC300-platform ondersteunt een brede reeks materialen en processen en maakt verbinding bij kamertemperatuur mogelijk. Lage temperaturen zijn een belangrijke voorwaarde voor de integratie van bijvoorbeeld geheugen- en beeldchips. De machine bevat naast bonders ook een spincoater en een plasmakamer.