Kort nieuws

Imec en TEL willen serieus werk maken van directed self-assembly

Pieter Edelman
Leestijd: 1 minuut

Imec en Tokyo Electron (TEL) slaan de handen ineen bij onderzoek naar directed self-assembly (DSA) voor het maken van chipstructuren. Imec heeft een pilotlijn voor DSA in zijn 300-mm-cleanroom gebouwd die zulke bemoedigende resultaten heeft opgeleverd dat de Belgen en Japanners dit samen proberen uit te werken tot een commercieel haalbare methode.

Bij directed self-assembly wordt de fasescheiding van twee chemische verbindingen gebruikt voor het aanleggen van patronen. Als dit proces wordt uitgevoerd op een ondergrond waar al patronen liggen, ontstaan hier allerlei nieuwe patronen tussen en omheen. Het aardige is dat dit resulteert in resoluties waar conventionele lithografie mee worstelt. Lijntjes van 12,5 nm zijn al gehaald op Imecs 300-mm-wafers.

Om de methode praktisch toepasbaar te maken, moeten de hoeveelheden defecten nog wel worden teruggebracht en moet DSA opgenomen kunnen worden in de bestaande proces-flows. TEL gaat de komende maanden extra apparatuur installeren bij Imec om dit proces te onderzoeken.

This article is exclusively available to premium members of Bits&Chips. Already a premium member? Please log in. Not yet a premium member? Become one and enjoy all the benefits.

Login

Related content