Nieuws

Imec breidt geheugenonderzoek uit en tipt 3D-integratie

Leestijd: 5 minuten

Imec breidt zijn geheugenprogramma uit met DRam-research en zet een nieuw programma in faseveranderingsgeheugen op. Ook intensiveerden de Leuvenaren hun onderzoeksactiviteiten naar 3D-chips en startten ze een samenwerking met een Amerikaanse partner op chipverpakkingsgebied. De bedrijfsstrategie kreeg opnieuw een kleine make-over.

Half oktober praat Imec traditioneel zijn klanten bij op de jaarlijkse Annual Research Review Meeting (Arrm). De meeste onderzoeksresultaten zijn geheim, vandaar dat er een aparte bijeenkomst is voor de pers. De boodschap die COO Luc Van den hove op de afgelopen persbijeenkomst van Arrm meegaf aan de van heinde en verre ingevlogen journalisten: Imec speelt handig in op de dynamiek van de IC-industrie. ’De wereld verandert, en zij verandert snel. Fabs schakelen in toenemende mate over op het fablite businessmodel‘, zei Van den hove bij de inleidende sessie van de perspreview. Hij staat met die constatering zeker niet alleen: fablite gonst door de chipwereld. Chipmakers met een fab, oftewel de Integrated Devices Manufacturers (IDM‘s), laten in toenemende mate hun productie over aan foundry‘s. Zo gaat NXP‘s fab in het Duitse Böblingen begin volgend jaar dicht, terwijl de banden met foundry TSMC zijn verstevigd. Ook Texas Instruments kondigde begin dit jaar aan de fabricage van logic te gaan uitbesteden.

Foundry‘s moeten door de toegenomen klandizie een andere positie innemen op de CMos-markt. Van den hove: ’De R&D-uitgaven van IDM‘s verminderen. Dat is een van de belangrijkste redenen om naar fablite over te stappen. Foundry‘s zien zich gedwongen die researchactiviteiten over te nemen en het technologieleiderschap over te pakken. Een kosteneffectief onderzoeksmodel is voor hen belangrijker dan ooit.‘

This article is exclusively available to premium members of Bits&Chips. Already a premium member? Please log in. Not yet a premium member? Become one and enjoy all the benefits.

Login

Related content