Imec breidt 3D-ecosysteem uit met Altera

Researchcentrum Imec heeft zijn onderzoeksnetwerk rond 3D-procestechnologie uitgebreid. FPGA-grootheid Altera heeft een contract getekend waarmee het zich voor drie jaar verbindt aan het Leuvense 3D-programma. In eerste instantie zullen de twee partners zich vooral richten op 3D-toepassingen voor Altera‘s productfamilies.

’Onze R&D-inspanningen in driedimensionaal gestapelde siliciumtechnologie zijn een natuurlijk evolutie van onze productontwikkelingen‘, zegt Misha Buric, senior vicepresident R&D bij Altera. ’De input die we halen uit Imecs geavanceerde CMos-schalingsprogramma completeert ons eigen onderzoek en geeft ons waardevolle inzichten in hoe we onze roadmaps moeten uitvoeren.‘

Eerder liet Qualcomm weten dat het zijn samenwerking met Imec in 3D-integratie verlengt. Het fabless bedrijf is al sinds 2008 betrokken bij het Leuvense 3D-programma. Qualcomm en Imec hebben afgesproken nog eens drie jaar gezamenlijk op te trekken.