Technieuws

Icos helpt Imec met onderzoek 3D chipverpakking

Alexander Pil
Leestijd: 1 minuut

Icos Vision Systems is toegetreden tot het researchplatform rond Imec. De toestelbouwer uit Heverlee en het Leuvense onderzoekscentrum gaan zich samen buigen over de ontwikkeling en optimalisatie van verschillende geavanceerde verpakkingsprocessen voor IC‘s. Het onderzoeksprogramma richt zich op het stapelen van systemen en chips (3D stacking). De derde dimensie bespaart ruimte en vermijdt dat geavanceerde chips te groot zouden worden.

Om de nieuwe technologieën te kunnen evalueren, is meetapparatuur nodig die in hoge resolutie drie dimensies in kaart kan brengen. Het beursgenoteerde Icos is een spin-off van de KU Leuven en levert technologie en apparatuur voor inspectie en metrologie aan de halfgeleidermarkt en de elektronische assemblage-industrie. Door de samenwerking met Imec kan Icos zijn instrumenten aanpassen aan de nieuwste verpakkingstechnologieën en optimaliseren voor gebruik in industriële productieomgeving.

Icos Vision Systems ontwikkelt en produceert inspectiesystemen voor de halfgeleiderverpakkingsindustrie en is marktleider op het gebied van inspectiesystemen voor uitgaande controle van chips. De Heverleese systemen voeren twee- en driedimensionele inspecties uit voor de visuele eindcontrole van chips, wafers, flexibele tape voor vlakke beeldschermen, contactdozen, substraten en zonnecellen. Het bedrijf heeft onderzoeks- en ontwikkelingscentra in België, Duitsland en Hong Kong en productiefaciliteiten in België, Hong Kong en China.

This article is exclusively available to premium members of Bits&Chips. Already a premium member? Please log in. Not yet a premium member? Become one and enjoy all the benefits.

Login

Related content