IBM’s luchtige chips eisen hoofdrol op

IBM deelde begin deze maand opnieuw een steek onder water uit aan Intel. Precies op de dag dat Intel zijn jaarlijkse voorlichtingsdag voor analisten hield, stuurde Big Blue een persbericht de wereld in dat het erin was geslaagd om stroomgeleiders in chips van elkaar te isoleren met de best denkbare isolator: vacuüm. De halfgeleidergigant claimde hiermee een doorbraak in chipfabricage en -ontwerp. Het was al de vierde van dit jaar en de tiende in tien jaar. IBM wilde nog maar eens onderstrepen dat het bedrijf heel wat in de melk te brokkelen heeft als het gaat om innovatie op silicium.

Een paar maanden eerder was het ook al raak. Luttele uren nadat Intel gewag had gemaakt van hoge-k-materialen en metalen gates in zijn 45-nanometerprocessoren, kwam Big Blue met een mededeling van vergelijkbare strekking. Toen stond er technologisch prestige op het spel, deze keer is de actie geniepiger. IBM weet dat bedrijfsresultaten en beurskoersen worden afgewogen tegen de verwachtingen die analisten publiceren. Het persbericht over de vacuümgeisoleerde interconnects was een weinig subtiele afleidingsmanoeuvre om Intel uit de spotlights te houden.