Kort nieuws

‘IBM introduceert 3D-processor in 2013’

Leestijd: 1 minuut

IBM‘s in 2013 te verschijnen Power8-processor zal waarschijnlijk 3D-technologie herbergen. Dat heeft CEO Sam Palmisano onlangs gezegd op de Cebit in Hannover. Het is de bedoeling het geheugen direct boven of onder de CPU te plaatsen en de twee delen via korte verbindingen met elkaar te laten communiceren. Hoe IBM het gevaar van oververhitting, een belangrijk obstakel voor introductie van 3D-chips, denkt te vermijden, daarover zei Palmisano niets. Het is bekend dat IBM werkt aan waterkoeling met behulp van microkanaaltjes in de chip, maar die technologie is nog niet klaar voor prime time.

This article is exclusively available to premium members of Bits&Chips. Already a premium member? Please log in. Not yet a premium member? Become one and enjoy all the benefits.

Login

Related content