Binnenstebuiten

Geen draadjes maar gaatjes

Paul van Gerven
Leestijd: 8 minuten

Het onderzoek naar 3D IC‘s begint zijn vruchten af te werpen. Steeds vaker brengen grote halfgeleiderfabrikanten hun activiteiten op dat gebied onder de aandacht. De eerste commerciële stappen zijn al gesignaleerd. Het meest in het oog sprong IBM‘s aankondiging afgelopen maand om nog voor het einde van het jaar 3D chips in productie te hebben. Technisch gezien is het geen doorbraak, vinden experts, maar desalniettemin een belangrijke ontwikkeling. Want nu er een schaap over de dam is, volgen er meer.

This article is exclusively available to premium members of Bits&Chips. Already a premium member? Please log in. Not yet a premium member? Become one and enjoy all the benefits.

Login

Related content