Geavanceerde-chipsamenwerking CEA-Leti, Brewer krijgt vervolg

Reading time: 1 minute

Author:

Het Franse onderzoeksinstituut CEA-Leti en het Amerikaanse bedrijf Brewer Science zetten hun samenwerking voort. De partners gaan materialen ontwikkelen voor waferverwerking in 3D-verpakkings- en Mems-processen.

De Frans-Amerikaanse samenwerking begon in 2007 met de integratie van Brewers Waferbond-technologie in chipstapelprocessen voor 3D-chips. Dit vergemakkelijkt de verwerking van zeer dunne wafers. Waferbond is in feite een soort lijm, waarmee de wafer op een tijdelijke drager geplakt wordt. Bij verwarming wordt het zacht en komen de componenten van elkaar los. Volgens Leti heeft het gebruik van Waferbond de ontwikkeling van zijn 3D-chipprocestechnologie versneld, onder meer resulterend in functionele demonstrator-machines.

Brewer gaat CEA-Leti nu ook helpen bij de ontwikkeling van coatings en fotolakken voor Mems. Speciale materialen voor Mems zijn nodig omdat deze systeempjes grote breedte-hoogteverhoudingen kennen vergeleken met standaard chips.