Technieuws

Fei-microscoop kan overweg met hele 300 mm plakken

Alexander Pil
Leestijd: 1 minuut

Fei Company heeft een nieuwe telg aangekondigd in zijn Helios Nanolab-familie. Het Helios 1200 Full Wafer Dualbeam-systeem is geschikt voor volledige 300 mm wafers. Hierdoor kunnen halfgeleiderfabrikanten sneller controleren welke chips fouten bevatten.

’We hebben de Helios 1200 zodanig ontworpen dat hij maximale productiviteit geeft voor foutanalyse, procescontrole en –ontwikkeling‘, zegt Larry Dworkin, productmarketingmanager van Feis complete-wafersystemen. ’Omdat gebruikers hele wafers in het systeem kunnen invoeren, kunnen ze snel naar de plekken navigeren die kritiek zijn op basis van designdata of informatie van andere inspectietools. Snel schakelen tussen de freesmachine en de microscoop zorgt voor efficiënte controle van de zaagsneden.‘

This article is exclusively available to premium members of Bits&Chips. Already a premium member? Please log in. Not yet a premium member? Become one and enjoy all the benefits.

Login

Related content