Experts prefereren e-beam boven EUV

Als het aan de deelnemers van IEEE‘s 2012 Lithography Workshop ligt, zou e-beamlithografie meer geld krijgen om 13-nanometerchips te realiseren dan EUV. Aanwezigen werd gevraagd zich te verplaatsen in de positie van researchdirecteur en tweemaal honderd dollar te verdelen over kortetermijn-R&D (25-nanometerchips in 2014) respectievelijk langetermijn-R&D (13-nanometerchips in 2020).

Voor de nabije toekomst won voortzetting van de huidige technologie glansrijk: ruim veertig procent van de funding zou naar 193-nanometerimmersielitho met meerdere belichtingsstappen per laag gaan. Daarop volgden 3D-integratie (achttien procent), e-beam (veertien procent) en EUV (elf procent). Op de langere termijn won e-beam (26 procent) het nipt van directed self-assembly (DSA, 25 procent). EUV moest met negentien procent genoegen nemen met een derde plaats.

De uitkomst is opmerkelijk, omdat EUV als gedoodverfde opvolger van immersielitho verreweg het meeste geld aantrekt. Dat Intel en TSMC onlangs een aandeel in ASML namen en daarbovenop honderden miljoenen investeren in onderzoek en ontwikkeling, kan niet anders worden uitgelegd dan dat zij het volste vertrouwen hebben in het welslagen van EUV (hoewel een deel van het geld ook naar 450-millimeterontwikkeling gaat).