Dunnere isolatielaagjes met goud en nikkel

IC Interconnect heeft een technologie ontwikkeld om met nikkel en goud verbindingen te maken die hoge temperaturen aankunnen en aanzienlijk dunner zijn dan andere goudlagen. Het bedrijf uit het Amerikaanse Colorado Springs haalt een dikte van 0,1 micrometer terwijl bestaande interconnecttechnieken niet onder de 1 micrometer komen. ’Veel mensen dachten dat een dunnere goudlaag niet bestand zou zijn tegen de ruwe praktijk‘, zegt Christine Jauernig, procesengineer bij IC Interconnect. ’Een aantal klanten hebben producten uit ons nikkel-goudproces getest. Ze bleken prima te werken.‘ De methode biedt nog meer voordelen te opzichte van kopergebaseerde IC‘s. Aanbrengen van een nikkel-goudlaag kan zonder masker. Dit beperkt de kosten voor lithografie- en etsprocessen.