Technieuws

Defecten in zelfassemblerende chippatronen aangepakt

Paul van Gerven
Leestijd: 1 minuut

Door te rekenen aan moleculair gedrag hebben onderzoekers van de University of Chicago en Argonne National Laboratory uitgedokterd hoe defecten in zelfgeassembleerde structuren van blokcopolymeren kunnen worden aangepakt. Zij testen hun modellen nu bij Imec.

In wat in de halfgeleiderwereld meestal directed self-assembly (dsa) wordt genoemd, organiseren blokcopolymeren zichzelf op een lithografisch voorbewerkt oppervlak. De structuren die daarbij ontstaan, zijn kleiner dan die in het oppervlak gekerfd stonden. Zo kan de resolutielimiet van de betreffende lithografische techniek worden verslagen.

Er gaat echter nogal eens wat fout tijdens de zelfassemblage. Clusters van moleculen raken gevangen in relatief ondiepe dalen van het energielandschap, in plaats van in het diepste dal die energetisch de meest gunstige ordening vertegenwoordigt. Met behulp van simulaties hebben de Amerikanen bekeken hoe zij dit soort defecten kunnen beperken en/of verhelpen aan de hand van zaken als temperatuur, oplosmiddel en elektrische velden.

This article is exclusively available to premium members of Bits&Chips. Already a premium member? Please log in. Not yet a premium member? Become one and enjoy all the benefits.

Login

Related content