Technieuws

Chipanalyse met Dualbeam Fei

Alexander Pil
Leestijd: 1 minuut

Fei Company heeft zijn Dualbeam-systeem Defect Analyzer 300HP geïntegreerd met de Characterization Vehicle-infrastructuur (CVI) van PDF Solutions. De combinatie is geschikt voor geautomatiseerde chipanalyse op de fabrieksvloer. De eerste gekoppelde machine is onlangs geïnstalleerd bij een Amerikaanse microprocessorfabrikant. Een naam hebben de partners niet bekendgemaakt. Volgens Fei en PDF zorgt hun gecombineerde oplossing voor betere controle van geavanceerde chipprocessen. Ook gaat de opbrengst omhoog, verkort de time-to-market en dalen de ontwikkelkosten.

De testmachine van PDF controleert de schakelingen eerst elektrisch op niet-zichtbare fouten. Als de analysesoftware een onregelmatigheid heeft ontdekt, is het de beurt aan het Dualbeam-systeem van Fei. De Defect Analyzer 300HP lokaliseert de fout op de micrometer nauwkeurig en zorgt voor een gedetailleerd driedimensionaal beeld. Technici kunnen aan de hand daarvan sneller het probleem identificeren.

This article is exclusively available to premium members of Bits&Chips. Already a premium member? Please log in. Not yet a premium member? Become one and enjoy all the benefits.

Login

Related content