Reading time: 1 minute
Author:
Het Franse onderzoeksinstituut CEA-Leti biedt academische en industriële partners een platform aan om chips op elkaar te stapelen en in één jasje te verpakken. Open 3D, zoals het platform heet, omvat tools voor de volledige keten van design en layout tot en met testen en verpakken. Gebruikers kunnen beschikken over allerlei tamelijk uitgekristalliseerde 3D-technieken, waaronder 1:3 through-silicon vias, micro-bump-interconnects en tijdelijke substraten, maar dit arsenaal wordt van tijd tot tijd uitgebreid met nieuwe technologie. Open3D draait nu nog op 200-millimeterwafers, maar later dit jaar gaan ook 300-millimeterplakken tot de mogelijkheden behoren.
