Technieuws

Brion zet nabijheidscorrectie al in vóór tape-out

Pieter Edelman
Leestijd: 1 minuut

ASML-dochter Brion breidt zijn Optical Proximity Correction-gereedschap (OPC) uit met een module voor IC-ontwerpers. Met de Lithography Aware Design-tool (LAD) kunnen zij nagaan hoe hun ontwerp er in silicium daadwerkelijk uit zal zien. ’IC-ontwerpers weten dat er in het diep-submicrontijdperk dingen in silicium gebeuren in de productiefase waar de ontwerpfase geen rekening mee houdt‘, zegt Mike Gianfagna, Brions vicevoorzitter Design business.

Tot nu toe richtte Brion zich alleen op de productiefase. Door optische effecten is de afbeelding op het silicium geen directe kopie van het lithografiemasker. Naarmate de lijntjes kleiner worden, moeten chipfabrikanten hier meer rekening mee houden, door bijvoorbeeld extra steunlijntjes of verdikkingen aan te brengen. Brion levert de software en een hardwareplatform om de intensieve berekeningen uit te voeren. ASML nam het Amerikaanse bedrijf begin dit jaar over.

LAD gebruikt standaard IC-ontwerpen in het GDSII-formaat. De tool geeft al voor de tape-out aan waar er waarschijnlijk problemen zullen optreden en hoe de ontwerper deze kan oplossen.

This article is exclusively available to premium members of Bits&Chips. Already a premium member? Please log in. Not yet a premium member? Become one and enjoy all the benefits.

Login

Related content