Kort nieuws

Bosch bouwt 300-mm-fab in Dresden

Paul van Gerven
Leestijd: 1 minuut

Bosch heeft deze week in Dresden de eerste steen gelegd van zijn tweede chipfabriek. De 72 duizend vierkante meter grote fab gaat op 300 millimeter wafers automotive- en iot-chips produceren. Naar verwachting wordt het gebouw eind 2019 opgeleverd, maar de productie volgens Industry 4.0-principes zal pas eind 2021 zijn ingeregeld. Er is een investering van een miljard euro mee gemoeid. Ook Infineon kondigde onlangs aan een nieuwe fab in Europa te bouwen.

This article is exclusively available to premium members of Bits&Chips. Already a premium member? Please log in. Not yet a premium member? Become one and enjoy all the benefits.

Login

Related content