Besi neemt Zwitserse die bonding-machinemaker over

Reading time: 2 minutes

Author:

Besi koopt alle aandelen van het Zwitserse Esec over van het Duitse OC Oerlikon. Esec maakt die bonding-apparatuur voor de halfgeleider-, telecommunicatie- en smartcardmarkt. Het bedrijf bedient zo‘n negen duizend klanten vanuit de vestigingen in Zwitserland en Singapore, waaronder Infineon, Fairchild en ST. Details over de transactie willen de bedrijven niet vrijgeven, maar Besi zegt dat de aankoop niet merkbaar op zijn resultaten zal wegen.

Het Zwitserse Esec maakt die bonding-apparatuur en is complementair aan Besi-dochter Datacon. Besi wil beide bedrijven gedeeltelijk integreren, maar houdt de merknaam Esec.

Volgens Besi is Esec complementair aan Datacon, zijn dochteronderneming voor die bonding. Besi wil Esec als aparte naam op de markt houden, maar is wel van plan de R&D van beide bedrijven te integreren. Ook wil Besi profiteren van de gezamenlijke sales- en ondersteuningsnetwerken en de IT en administratie van beide bedrijven samenvoegen. De lopende reorganisatie bij Esec, waarbij wereldwijd 150 banen worden geschrapt, zal zijn beloop hebben.

Oerlikon is actief in verschillende machinebouwmarkten, waaronder die voor zonnecellen, dunne films en coating, textiel en vacuüm. Sinds halverwege vorig jaar voelt de onderneming de economische tegenwind op volle sterkte. In augustus kondigde het bedrijf een reductie van duizend banen aan. Eerder deze maand maakte het bekend nog eens met duizend arbeidsplaatsen te willen inkrimpen. Wat de Duitsers betreft is de halfgeleider-back-end-markt een vreemde eend in de bijt en komt Esec beter tot zijn recht bij Besi. Samen met de verkoop van Esec, zet Oerlikon zijn Etch-divisie op eigen benen. Etch maakt apparatuur voor fotomaskerproductie.