Reading time: 1 minute
Author:
BE Semiconductor Industries (Besi) en TNO wachten verdere ontwikkelingen binnen in het Bluebird-initiatief niet af en ontwikkelen gezamenlijk een die bonder. Deze machine moet in 2012 ’naakte‘ IC‘s stapelen met een nauwkeurigheid van 2,5 micrometer en een snelheid van een die per seconde. De voltooiing van een minder snel en nauwkeurig prototype staat voor eind dit jaar op de planning. Dat bevestigt businessdeveloper high-end equipment Roger Görtzen van TNO tegenover dit blad.
TNO lanceerde vorig jaar het idee voor een nieuwe Nederlandse chip-OEM. Onder de Bluebird-vlag zouden Nederlandse machinebouwers actief in de back-end zich moeten verenigen om 3D-chipmachines te maken. Onder meer Alsi, ASMI, Assembléon, Besi en OTB toonden interesse, maar er is vooralsnog geen partij gevonden die de kar wil trekken. ASMI is vooralsnog afgehaakt.
In het kader van Bluebird identificeerde TNO vijf stappen in het stapelproces die verbetering behoeven, wil een chipmaker er kosten mee kunnen besparen. Dat zijn: die bonding, inspectie, schoonmaken, het hanteren van dunne wafers en yield management. Besi en TNO hebben er daar ’alvast‘ eentje uitgepikt: de die bonder. Het prototype in de maak is vooralsnog enig in zijn soort wat betreft nauwkeurigheid, op enkele researchtools na. Die zijn echter veel te langzaam voor productiedoeleinden.
TNO hoopt nog steeds voor de resterende vier processen een partner te vinden. Mocht dat lukken, dan ligt een nieuwe OEM in het verschiet.
