Kort nieuws

Belgische flexibele elektronica wordt vormvast

Leestijd: 1 minuut

Er is opnieuw een EU-project opgestart rond de flexibele elektronica van Imec en de Universiteit van Gent. Dit keer gaat het om het eenmalig thermoplastisch vormen van kunststof waarin elektronische componenten zijn opgenomen. De initiatiefnemers, waaronder het Fraunhofer Instituut, Holst Centre, Philips Lighting en TP Vision, willen een een industrieel proces ontwikkelen om willekeurig gevormde elektronische componenten met grote oppervlakken te fabriceren.

Imec en het het geassocieerde lab aan de Universiteit Gent werken al jaren aan flexibele en rekbare elektronica. Het uitgangspunt is steeds om standaard rigide componenten verspreid te plaatsen in bijvoorbeeld een siliconen substraat, en deze onderling te verbinden met gekronkelde dunne kopen sporen die gebogen en uitgetrokken kunnen worden. Binnen het Terasel-project wordt ditzelfde principe ingezet, maar dan met een thermoplastisch vervormbaar substraat dat na verwarming in een bepaalde vorm ’bevroren‘ kan worden.

Binnen het project worden verschillende demonstrators ontwikkeld, waaronder tv‘s met omgevingsverlichting, man-machine-interfaces, intelligente autodashboards en verlichting. Het project duurt drie jaar en heeft een budget van 7,4 miljoen euro. De overige projectparnters zijn het Centro Ricerche Fiat uit Italië, Freudenberg Forschungsdienste en Niebling uit Duitsland, Nief Plastic en Association Pôle Européen de Plasturgie uit Frankrijk, Plastic Electronic uit Oostenrijk en ACB, Page Electronica, Quad Industries en Fundico uit België.

This article is exclusively available to premium members of Bits&Chips. Already a premium member? Please log in. Not yet a premium member? Become one and enjoy all the benefits.

Login

Related content