Assembléon stapt in die-bonding

Begin september tijdens Semicon Taiwan stapt Assembléon in een nieuw marktsegment: die-bonding. Het Veldhovense bedrijf is van oudsher gespecialiseerd in pak-en-plaatsmachines. Volgend maand lanceert het echter de A-Series Hybrid, een machine die deze toepassing combineert met technologie om systeemchips en multichipmodules te verwerken en flipchips te bonden.

De A-Series Hybrid kan flipchips bonden met een maximale herhaalnauwkeurigheid van tien micrometer, terwijl iedere pak-en-plaatskop 2500 componenten per uur verwerkt. Het eerst model bevat drie Twin Placement Robots (TPR‘s) met elk twee koppen. De totale bondingsnelheid komt daarmee op vijftienduizend componenten per uur. Assembléon biedt de mogelijkheid om de TPR‘s te vervangen door conventionele plaatsrobots. Zo ontstaat een machine die beide processen op hetzelfde platform parallel kan uitvoeren. Het bedrijf claimt een efficiëntie van 99,99 procent.