Kort nieuws

ASML ziet toekomst voor dubbele belichting

Pieter Edelman
Leestijd: 1 minuut

ASML heeft de double patterning-technologie opgenomen in zijn roadmap. Met deze kunstgreep kunnen chipfabrikanten afbeeldingen onder de 45 nanometer maken zonder over te stappen naar de radicaal nieuwe belichtingstechnologie met extreem ultraviolet licht (EUV).

Eerder gingen de Veldhovenaren ervan uit dat immersielithografie met een hoge refractie-index deze rol op zich zou nemen, maar ze houden er nu rekening mee dat deze technologie niet op tijd klaar is. Double patterning maakt gebruik van twee aparte maskers en lithografiestappen om tot een hogere resolutie te komen. Na belichten en etsen met het eerste masker wordt er een nieuwe laag fotolak aangebracht op de wafer, en met het tweede masker belicht. De scheidslijnen van de patronen komen tussen die van het eerste masker. Een nadeel van deze techniek is dat het kosten toevoegt. Er komen meer verwerkingsstappen bij kijken zodat de totale waferdoorvoer omlaag gaat.

Ook de machines zullen ongeveer 30 procent duurder zijn dan de huidige wafersteppers. De techniek kan echter voor resoluties kleiner dan 45 nanometer zorgen met 193 nanometer licht en met water als immersievloeistof. Daardoor is het op relatief korte termijn in te voeren. De andere technologieën die dit kunnen bereiken, EUV- en immersielithografie met hoge refractie-index, hebben een langere ontwikkeling te gaan.

This article is exclusively available to premium members of Bits&Chips. Already a premium member? Please log in. Not yet a premium member? Become one and enjoy all the benefits.

Login

Related content