ASML stelt verscheping EUV-tool kwartaal uit

Chipmakers moeten een paar maanden langer wachten op ASML‘s preproductietool voor EUV-lithografie. De machinebouwer stelt de verscheping van de eerste exemplaren een paar maanden uit tot halverwege 2010. ’Het is veel meer werk dan we aanvankelijk dachten‘, zo luidt de eenvoudige verklaring van ASML‘s productmanager EUV Hans Meiling in EE Times. Onder meer Imec, Samsung en Sematech hebben een preproductiemachine besteld.

Het uitstel is bescheiden, maar ieder uitstel in de EUV-business is pijnlijk. De beoogde opvolger van immersielithografie moest menig maal worden doorgeschoven op de roadmaps. De huidige doelstelling is om EUV te gebruiken in de latere stadia van 22-nanometerproductie. Dat betekent dat immersielitho met corrigerende rekenkracht en double patterning-technieken moet worden opgevoerd om de eerste 22-nanometerchips te maken.

Onder andere IBM en Intel zien EUV pas zijn intrede doen op het 16-nanometerknooppunt, sommigen zien het er zelfs nooit van komen. Het schort onder meer aan een goede lichtbron, fotolak en maskerinspectietools. Met de huidige stand van zaken is EUV-productie nog te langzaam en te duur.